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芯连万物,精彩无线!泰凌微科创板成功上市

2023年8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(股票简称“泰凌微”,股票代码为“688591.SH”)成功于上海证券交易所科创板挂牌上市。今天在各界参会领导、嘉宾及泰凌微全国各现场员工的“云参与”共同见证下,正式拉开泰凌微登陆资本市场,开启企业高质量发展的新篇章。

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作为全球化浪潮中崛起的新星,中国的集成电路产业正在蓬勃发展,逐渐成为全球半导体行业的重要推动力量,泰凌微拥抱中国半导体行业攻坚突破浪潮、拥抱世界物联网信息化革命趋势。

自成立以来,泰凌微持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片。无线物联网系统级芯片产品种类齐全,以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。泰凌微产品可广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、智能家居等各类消费级和商业级物联网设备场景中。

长期以来,公司始终以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命及愿景下,泰凌微成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的高度认可。从怀揣着梦想出发,泰凌微一步步成长为一家业内知名的、产品深度参与全球竞争的、已构筑出深厚竞争壁垒的半导体和集成电路设计企业。

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面对未来的机遇和挑战,泰凌微有决心、有能力继续带着梦想和毅力勇攀高峰;有决心、有能力继续追求技术突破、助力中国集成电路事业更进一步;有决心、有能力继续为投资者创造价值,为社会进步贡献力量!

芯连万物,泰凌微用芯片赋予万物生命;精彩无限,泰凌微用不变的初心,助力中国集成电路产业向前迈进!

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