在深入实施创新驱动发展战略、加快培育新质生产力的时代背景下，龙腾设计积极融入国家现代化产业体系建设大局，深耕产业空间设计咨询领域，业务聚焦生物医药、半导体、新能源、化工新材料等新质产业空间。公司立足战略性新兴产业发展需求，以绿色低碳技术和全生命周期服务，助力产业载体高质量建设与产业能级跃升，赋能新质生产力发展。

江苏展芯半导体技术股份有限公司测试中心建设项目

项目立足中国（南京）软件谷南园，为江苏展芯半导体技术股份有限公司打造集芯片研发、设计、测试筛选、可靠性试验于一体的现代化科研载体，以建筑语言回应半导体产业精密特质，实现功能、形态、生态与城市界面的多维统一。

项目位置 | 南京市雨花台区

总建筑面积 | 15272.91㎡

建设单位 | 江苏展芯半导体技术股份有限公司 

设计单位 | 江苏龙腾工程设计股份有限公司

项目概况：扎根软件谷，聚力芯片科创

项目坐落于南京市雨花台区中国（南京）软件谷南园（铁心桥片区），宁丹路以西、许家村路以北，用地面积8898.42㎡，用地性质为B23a科研设计用地。

江苏展芯半导体技术股份有限公司专注高性能模拟集成电路设计、研发、测试与可靠性试验，产品广泛应用于海、陆、空、天各类装备领域。本项目正是企业核心科研测试载体，承载芯片设计、研发、测试筛选、实验等核心功能。

建筑设计：科技美学，匠心营造第五立面

建筑外立面采用米白色铝板幕墙搭配深色玻璃幕墙，横向错落的线条灵感源自电路板纹理，现代简洁，富有科技韵律感，和半导体企业气质高度契合。

第五立面（屋面）精细化设计：

1. 多联机空调、新风机组等设备集中布置于屋面中部，利用抬高女儿墙进行遮挡，避免设备破坏建筑立面观感；

2. 通过整合光伏板、屋顶绿化，打造生态屋面，兼顾节能、景观双重价值；

3. 充分考虑北侧轻轨视线，屋面整洁有序，确保了高空视角下的城市形象。

区位与场地：衔接城市，回应场地限制

测试中心紧邻宁丹路城市主干道，对外交通便捷；北侧临近轻轨线路，存在噪声影响，周边科创产业园区已成型。设计充分尊重场地先天条件：

城市界面协同：建筑沿宁丹路界面与南侧相邻地块建筑齐平，统一城市沿街风貌，强化片区整体性。

噪声专项应对：西北侧临近轻轨一侧采用三玻两腔隔音玻璃，降低轨道交通对内部科研空间干扰。

高差景观化处理：场地与许家村路存在约 1.6m 高差，采用芯片电路板折线元素打造阶梯台地景观，在消解高差的同时呼应半导体企业科技属性。

科学竖向规划：优化场地内外标高关系，合理衔接城市道路，兼顾土方平衡与场地排水安全。

景观设计：芯片之韵，科技与自然共生

景观提取芯片电路板精密折线作为核心设计语言，将半导体精密的科技意象转化为场地景观。

1.内部围合庭院，打造静谧科研休憩空间；

2.东南角采用台地式绿化，消化道路高差，塑造层次丰富的城市街角景观；

3.以高绿地率指标，把自然绿意引入科研工作环境，打造花园式科研办公场景。

设计思考：让建筑适配芯片科研产业

从专家多轮评审到方案落地，项目始终坚持“产业功能优先、城市风貌兼顾、生态低碳赋能”的设计逻辑。面对限高、轻轨噪声、三角异形地块、城市界面管控等多重约束，通过体块推演、平面迭代、专项技术处理，在有限地块中，为半导体测试研发打造出适配大空间实验与高标准科研环境的现代化载体。