摘要：受OCP邀请，IPEC国际光电委员会在美国圣何塞OCP Global Summit 2025大会上成功主办AI光互联专题论坛，会议邀请来自Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、华为等公司产业领袖和专家，探讨AI光互联向448G/Lane演进的关键问题：成本、带宽、效率和可靠性。

2025年10月13日，IPEC国际光电委员会在美国圣何塞开幕的OCP Global Summit 2025大会上成功主办AI光互联专题论坛，探讨448G/Lane等技术标准的最新进展，研讨会题目为“The Boost for AI: Next-Gen Optical Interconnects”。

由于本次专题Workshop是在展会Day1 Keynote之前的黄金时段主办，并且IPEC邀请到了Google的Cedric Lam、Arista的Andreas Bechtolsheim、LightCounting的Vladimir Kozlov等产业领袖，因此会议现场座无虚席，成为OCP Global Summit峰会上备受关注的活动之一。

IPEC Workshop嘉宾核心要点总结

本次专题会议聚焦AI光互联的四个关键问题：成本、带宽、效率和可靠性。研讨会邀请到448G光互联生态系统中的嘉宾，包括Google、Arista、LightCounting、博通、海信、Lumemtum、Ciena、华为等行业专家，研讨的焦点话题如下：

●光互联在解决AI计算中的互连带宽、提高模型训练效率和容错性方面的重要作用

●448G/Lane技术发展正在推动高速光互联架构、调制格式和封装技术的进步

●AI大规模集群部署下，如何解决光模块散热、能效以及长期稳定性问题

焦点1：448G/Lane超高速模块从前沿技术到需求实现显著加速

Arista的Andy Bechtolsheim讨论了下一代400G代际光学互连技术，阐述了光侧接口需要PAM4调制来达成较好的OSNR，电侧接口需要优化PAM4 SerDes来达成系统最优，因为如果电侧接口为PAM6调制，则额外需要一个高功耗的Gearbox。另外对于光侧的调制技术，传统SiPh受限于带宽也需要InP、TFLN等调制技术。

Altera的Mike Li补充了技术观点，分别针对425G-PAM4和448G-PAM4的以太网和CIF SERDES，包括封装、连接器、电缆组装和端到端通道特性。研究采用了最新的连接器和技术，发现随着通道长度增加，信号完整性（COM）参数需相应调整以维持性能。COM端到端仿真结果表明，使用31 AWG和CPC连接器，在425G-PAM4的速率下可以支撑1.2m的传输。

Google的Cedric Lam回顾了AI/ML系统中TPU的技术发展，不同版本TPU持续提升性能、增加互连带宽、优化冷却效率以及开展拓扑结构创新，其中光学组件在TPU互联中有着无可替代的作用。此外，他还讨论了光互联在解决AI计算中的带宽瓶颈问题、提高模型训练效率和容错性方面的重要作用，以及对未来的光子学技术发展的展望，如更高的模块密度、400G/Lane、更低功耗等。Cedric认为光互联技术为TPU系统带来了显著的性能提升和扩展潜力，但同时也需要解决技术上的关键挑战。

LightCounting创始人Vlad Kozlov表示，过去几年AI领域的投资显著增长。2023年，Nvidia开始在数据中心部署光模块（Transceivers）以替代有源光缆（AOC），这一转变对以太网光模块市场产生了重要影响。预计未来5年内，以太网光模块市场将保持总体增长，尽管云公司的支出增长会放缓，但电信和企业市场将重新获得动力。同时Vlad预计超高速光模块（400G/800G及以上速率）将在未来占据主导地位，尤其在数据中心和以太网交换领域，他认为2030年400G/lane的CPO技术将主流部署，超过传统的可插拔模块应用。

焦点2：448G/Lane标准产业生态快速发展，嘉宾积极分享产业趋势

本次IPEC Workshop邀请到光互联产业链的资深专家，嘉宾们分享了多元化观点：

1）博通：Tzu Hao Chow首先介绍了Broadcom公司的4代CPO技术发展，并回顾了CPO在Scale Out域的高可靠性，然后介绍在Scale Up域，VCSEL NPO和硅光CPO均可以提供高密和高能效的解决方案。其中VCSEL NPO可以提供~1pJ/bit，失效率<0.1Fit以及和铜缆媲美的成本，并可以较为容易地演进至6.4T和12.8T；硅光CPO可以提供高达2Tbps/mm的密度和高可靠性，以及2km的传输距离来满足大规模集群的需求。

2）海信：Jianying Zhou首先比较了400G光学技术在材料（TFLN vs InP）、调制技术（MZM vs EAM）和集成方式（离散 vs 集成）上的多种选择，每种方案均有其优劣势；然后他介绍了海信采用TFLN MZM的测试进展，展示了212.5G-Baud PAM4调制以及164G-Baud和176G-Baud PAM6调制的眼图及参数和仿真结果，证实了400G/通道应用的可行性。

3）Lumemtum：Matt Sysak首先介绍了Optical Circuit Switch的市场机会及方案，以及用于高速光互联CPO应用的超高功率光源，其400mW的光源的PCE可达到20%；然后介绍了应用于Scale Up域的VCSEL互联方案，Lumentum的Stacked VCSEL on Driver技术可以实现高密度、低功耗和高可靠性，以满足AI计算的需求。最后他介绍和NVIDIA合作开发的基于Lumentum激光技术的Spectrum-X CPO，体现了Lumentum在AI/ML网络领域的行业领导地位和技术实力，通过提高硬件性能、优化功率效率和降低成本，来实现更大的模型容量。

4）Ciena：Bilal Riaz表示，单通道448G技术通过减少线路数量来降低功耗、成本、复杂性，同时提供更高的数据传输效率，将成为AI系统规模提升的关键，而这样就需要开发400Gbps带宽和200G波特率的组件；然后他展示了Ciena 225G-Baud的眼图测试结果和基于Ciena超高带宽DAC/ADC的3.2T系统传输2km的测试结果。他总结认为，AI系统中光和电方案的应用差距正在缩小，而电气与光学技术的最优使用范围也在相互交汇。

焦点3：液冷技术或成为448G/Lane时代光模块散热首选

Workshop上两位嘉宾阐述了液冷技术对于448G光模块散热的必要性和方案，其中Ciena评估并探索了用于CPC（共封装芯片）和CPO（共封装光学）的散热方案，Ciena正在开发直接插拔液冷技术，以解决可插拔光模块的散热问题，同时通过OIF、OCP和OSFP MSA等标准组织，积极推动液冷光模块方案在行业中广泛应用。

来自华为的Eric Bernier介绍了IPEC已经立项并进入研究的Liquid Cooling Optics （LCO）方案，该方案将冷板直接集成到光模块壳体，并在光口侧增加了进出液接口，使得光模块内部需要散热的芯片、器件可以直接和冷板接触，其热量可以被冷却液迅速带走。这样可以大幅降低光模块与散热器/冷板之间的接触热阻，以应对AI数据中心对更高数据速率和散热效率的需求。

焦点4：IPEC引领数据中心高速光互联前沿标准与产业研究

Eric Bernier作为IPEC的核心Editor之一，总结了近年来IPEC在AI光互联领域的主要项目和阶段性成果，包括如下标准项目：

●400G eSR8 和 400G eSR4/800G eSR8 Optical Modules：IPEC启动了从400G到1.6T的多模VCSEL光模块项目，通过产业合作推动技术从研发到应用的创新。

●800GE IA SPEC：2022年12月发布，旨在为AI集群提供800G光互联规范。

●1.6T Interoperable Optical Modules：2024年IPEC启动了1.6T标准项目，并在2025年9月CIOE上组织多厂家参与互联互通演示。

●Liquid Cooling Optics (LCO)：IPEC最新立项的原生液冷光学技术，以应对AI光互联模块更高数据速率和散热效率的需求。

●Carrier-Grade Optical Reliability：IPEC发布了针对电信级光模块的可靠性标准刷新，以提高在实际网络中的应用安全性和稳定性。

Eric表示，IPEC是一个平等、开放、标准化的平台，旨在促进全球行业伙伴在AI光互联领域的合作与交流，推动技术标准的制定和实施，以及加速前沿技术的研发和应用。通过这些项目和成果，IPEC希望切切实实地推进AI光互联产业的健康发展。

会议总结

为期四天的OCP Global Summit 2025已经结束，本次IPEC会议邀请到行业顶级专家，聚焦448G/Lane等技术方向开展讨论，为标准演进和技术创新提供了独特的见解。

IPEC Workshop的嘉宾材料已经上载到IPEC官网，供会员下载和研究，链接为：https://www.ipec-std.org/data-download;同时也可参考OCP会议链接：https://www.opencompute.org/summit/global-summit/co-located-events

**关于IPEC**

IPEC国际光电委员会（www.ipec-std.org）致力于建立充分开放、透明、公平、公正的光电标准和光电子产业平台，并聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究，以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。

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