3月23日，由中建一局建设发展公司承建的无锡宏光光电子制造产业项目（一期）建设取得重要进展。随着最后一块底板混凝土浇筑完成，项目全部底板施工顺利收官，标志工程正式进入主体结构施工阶段。

自开工以来，项目团队克服工期紧、任务重、地质条件复杂等挑战，科学组织施工，优化资源配置，严格把控质量与安全。针对底板混凝土浇筑等关键工序，项目部提前编制专项施工方案，组织技术交底，落实全过程监测，确保底板浇筑一次成优。

项目团队负责人表示，将继续发扬精益建造的工匠精神，紧盯节点目标，强化过程管控，全力以赴推进项目建设，确保如期高质量完成建设任务。

据悉，项目位于江苏省无锡市，总建筑面积约9.7万平方米，建设范围包括研发楼、厂房等内容，作为江苏省重大重点项目，建成后将成为长三角地区乃至全国、全球领先的空天领域精细加工市场及电子封装领域中技术壁垒高的新型产业极端精细制造市场，建设国际一流的激光智造基地，服务地区和全国高质量发展。