为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将于6月25-27日在上海举办！

会议汇聚行业权威专家、领先企业及科研机构代表，将聚焦碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。目前论文征集、优秀产品征集申报同步进行中！

会议信息及部分嘉宾公布如下▼

注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐及晚餐）。 

2.在线报名

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·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form

·点击阅读原文：点击文末“阅读原文”直接跳转至→报名链接，完成报名。 

联系咨询

1.论文投稿

·投稿截止4月10日。投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

·投稿模板&摘要&海报要求附件下载：   CSPSD2026_摘要要求及模板.doc
，   CSPSD2026_POSTER制作要求.docx
，   CSPSD2026_POSTER_sample_v1.pdf

2.投稿&报告咨询：

郑老师：15618636853，邮箱：zhengli@mail.sim.ac.cn

贾老师：18310277858，邮箱：jiaxl@casmita.com

李老师：18601994986，邮箱：linan@casmita.com 

征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn 

3.赞助、展示及商务合作

贾先生：18310277858，邮箱：jiaxl@casmita.com

张女士：13681329411，邮箱：zhangww@casmita.com  

4.报名咨询：

芦老师：13601372457，邮箱：luli@casmita.com

沪上论道，芯向未来!

——CSPSD2026 邀您共赴行业盛会，

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