降本增效，格创东智晶圆自动目检仪助力半导体硅片质检实现自动化升级
国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4-12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在国内半导体硅片产业链中占据重要地位。
半导体硅片作为半导体产业链的基础材料，生产工艺流程复杂，易产生裂片、桔皮、晶孔等多种复杂缺陷。目前多数硅片工厂依赖人工目检进行缺陷检测，但随着产能提升与工艺要求升级，人工检测的弊端日益凸显：
标准不一，效率低下：人工判定标准不统一，导致检测效率低下，难以匹配高产能需求；
人力依赖，成本高昂：质检人员流动性大，培训周期长达3-6个月，人力成本居高不下；
精度不足，良率受限：人眼最小可识别缺陷约5μm，无法满足0.3μm级的高精度工艺要求；
数据缺失，难以追溯：无系统化缺陷记录，历史数据无法追溯，难以支撑质量分析；
缺陷繁多，根因难定：缺陷种类多（超20种常见类型），人工统计难以量化数据，无法定位缺陷根因；
实时监控难：缺乏实时数据反馈，无法及时锁定工艺异常，易导致批量质量问题。
缺陷示意图
针对半导体硅片生产工艺特点及高精度检测要求，格创东智推出ALIOTH系列S800F自动目检仪，专为外延片、抛光片的缺陷检测设计，通过CV（计算机视觉）+AI复合算法实现缺陷的自动化检测、分类与统计，全面提升质量控制能力。
01 高精度外观缺陷检测
采用高分辨率机器视觉系统，实现0.3μm级检测精度，精准定位并抓取表面缺陷；
独创光学系统设计（多光源组合+偏振光调节），大幅提升滑移线、桔皮、烧结等疑难缺陷的检出率（较传统设备提升30% 以上）；
支持缺陷自动分类（覆盖20+常见类型），分类准确率达 95% 以上。
02 全流程数据统计与分析
实时统计缺陷分类占比、位置分布，生成可视化报告，快速定位工艺改善方向；
批量分析缺陷变化趋势，追溯缺陷产生的设备/工艺环节，实时监控设备性能波动；
结合生产数据进行缺陷根因分析，为工艺优化（如抛光参数调整、清洗流程改进）提供数据支撑。
03 自适应缺陷识别能力
通过自适应成像配置（亮度/焦距自动调节）及多模式成像（明场/暗场/荧光），适配不同规格硅片（4-12英寸）；
搭载无监督迁移学习AI算法，无需人工标注即可自动识别新型缺陷，缩短新缺陷检测响应时间（从传统的2周缩短至1天）；
联动设备控制系统，当缺陷率超过阈值时自动报警，锁定工艺异常。
通过部署ALIOTH-S800F自动目检仪，客户实现了出货质检全流程自动化，替代传统人工目检，在效率、精度、良率等方面取得显著提升：
人力成本大幅降低：单条产线质检人力投入降低60%；设备检测速度达30秒/片，支持 24 小时不间断运行，满足高产能需求。
检测精度与一致性提升：缺陷检测整体准确率达 99%，其中硬伤类缺陷（如崩边、裂片）检出率99.9%，程度损伤类缺陷（如抛光痕、滑移线）检出率95% 以上，统一检测标准，消除人工主观误差。
出货良率显著改善：通过缺陷根因分析优化工艺（如调整抛光压力、改进清洗液配比），出货良率明显提升，年减少不良损失超千万元。
数据化质量管理体系建成：实现缺陷数据全留档、可追溯，累计存储 100万+片硅片缺陷数据，为工艺持续优化提供坚实支撑。
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