2025年11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。 本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，论坛以“链通全球 芯动未来”为主题，坚持学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。

论坛为期三天，共有来自国内外1500余名代表注册参会，在数十场技术与产业峰会中共有220余位报告嘉宾，与来自中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、埃及、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表一道，追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景，以全球视野关注产业技术发展最新动态、新突破，把握产业发展新趋势、新动向，挖掘合作新机遇、新未来。

开幕大会主旨报告环节，中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授张荣分享了《Micro-LED技术研究进展与未来发展趋势》，西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授马晓华分享了《宽禁带半导体微波功率器件研究及展望》，日本九洲大学特聘教授西澤伸一分享了《面向绿色社会的碳化硅材料技术》，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰分享了《第三代半导体产业发展趋势与战略思考》，中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁杜志游分享了《面向新时代化合物半导体的设备创新与产业协同》等院士领衔的国内外专家们，从产业、技术等多维度探讨产业发展的未来，共议产业发展新脉动。

当前，国际第三代半导体产业正处于技术快速迭代与市场规模化应用的关键阶段，技术突破与产业化加速，第三代半导体作为新一代半导体材料的典型代表，已成为全球科技竞争的战略焦点。三天时间里，围绕着化合物半导体射频器件、碳化硅材料生长及应用、氮化物材料生长及光电技术、异质异构集成技术及应用、超宽禁带半导体技术、氮化物半导体固态紫外技术及应用、氮化镓功率电子器件技术、碳化硅功率电子器件及其封装技术、车用半导体创新合作及电源应用、光电技术与未来显示、Mini/Micro-led技术应用、光品质与健康显示、光医疗与健康技术等主题。来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表台上台下展开探讨，从不同的角度分享不同见解，观点碰撞，探求技术与产业化难题解决之道。

全球半导体产业规模将持续增长，智能计算、智能电力、智能人工等推动半导体产业持续上行，第三代半导体作为新质生产力的核心支撑，在新能源汽车、消费电子、5G/6G通信、人工智能、低空经济等应用需求的带动下，将迎来更广阔的发展空间。但也依然面临着一系列关键科学技术问题，以及企业规模小、分散、实力弱、竞争水平低、产业集中度低等挑战。专家表示，面对新的发展形势和挑战，业界需要高瞻远瞩的策略与坚定不移的行动，持续聚焦创新，深化技术攻坚，继续开放合作，坚持全链条的系统性布局。也需要加强产业链协同，推动标准、检测认证、质量评价体系和人才培养，以及深入系统的技术研究工作，创新突破，构建起有全球竞争力的产业生态链。