近日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那举行。联发科用“连接 + 计算”的组合来回应产业趋势：6G前瞻研究与5G-Advanced演进并行，面向CPE的平台强调对Wi-Fi 8的支持；端侧/边缘AI覆盖手机与物联网终端，车载通信补齐移动出行场景，数据中心技术则承接云侧算力需求。其底层逻辑是沿着网络—终端—云的链路，把AI能力分层铺开并打通生态。

构筑面向AI时代的6G技术生态

在MWC 2026上，联发科作为6G标准制定的积极推动者，展出了全球第一的6G新技术，比如“6G无线接取互通性（Radio Interoperability）“成果，在兼顾高速传输的同时，实现低网络延迟与低功耗的优异调度弹性，可作为新兴的生成式AI和代理式AI服务的技术底座，构筑面向AI时代的6G技术生态。

联发科还提出了“个人设备云（Personal Device Cloud）”的前瞻技术愿景，让AI代理（AI Agents）能通过 Wi-Fi 或6G网络，在一个安全且持续的运算环境中，实现个人及家庭设备间的无缝协作。同时，专为6G设计的“AI 强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技术，直指AI时代最敏感的网络上行瓶颈，用AI动态学习和适应多变网络环境来显著提升上行传输性能。此外，联发科现场展示了6G如何有效赋能次世代机器人技术（Robotics），通过高效的边缘计算服务来提供具备高即时响应且运算密集型的应用性能。

从近三年在MWC上展出的新技术来看，联发科已持续为6G前沿领域输出了关键能力，并通过生态协作加速把6G从概念推向未来逐步可落地的系统工程。

强悍NPU赋能端侧AI体验加速创新

在本届MWC火热的AI领域，联发科展出了智能眼镜，借助智能手机上天玑9500移动芯片的NPU 990来驱动强大的Omni多模态大模型，实现自然视觉和语音互动。用户不仅可以体验到与智能眼镜之间的即时无缝互动，更基于天玑9500 NPU带来的即时离线运行多模态大模型，把个人隐私留在本地。

本届MWC联发科展出的端侧AI跨终端联动，不仅展示了基于跨端协作的边缘AI体验未来形态，更强有力地说明：想用就用，用得安心才是好AI。
MWC 2026的端侧AI展示给出了明确的行业信号，端侧AI的竞争正在从性能堆叠回归到底层供给和体验落地，联发科以这次展会的“AI For Life“演讲主题，在芯片、技术、生态全面发力。

5G NR NTN卫星视频通话全球首次上车！

车用方面，联发科全球首次展示了应用于车载的5G NR NTN卫星视频通话解决方案，为车载通信搭建起重要的里程碑。该NR NTN技术突破传统地面网络覆盖限制，让车辆在区域蜂窝网络信号弱或偏远地区，依然能够实现影音串流、App使用及高速互联网的接入，显著拓展了车联网始终在线的场景。联发科还推出支持5G-Advanced R17与R18标准的车载通信芯片组，并整合了调制解调器级的AI功能，进一步优化连接稳定性与传输效率。

此前，联发科已发布天玑座舱 S1 Ultra 与天玑座舱 P1 Ultra。这两款先进的座舱平台采用业界先进的 3nm 和 4nm制程打造，整合了高性能多核Armv9 架构CPU与支持光线追踪的超强GPU，更内置专为生成式AI语音助理设计的强劲NPU，在提供顶尖性能的同时，具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，可帮助汽车制造商缩短开发时间、加速上市进程。

从本次5G NR NTN卫星视频通信解决方案到拥有强大算力的天玑汽车座舱平台，联发科已构建计算、AI、连接的完整技术体系，凭借持续的技术突破，不仅巩固了其在芯片领域的持续领先地位，更不断引领全球智驾出行的跨越发展。

深入布局数据中心技术创新，引领AI基础设施高效进化

本次联发科还带来了先进的次世代数据中心技术，展示了联发科在AI基础设施领域的一块重要版图。联发科在MWC 2026上推出了为die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP，该 IP全球首次完成台积电2nm和3nm先进制程的硅验证（Silicon-validated），支持先进封装方法如硅中阶层（Silicon interposer）与硅桥（Silicon bridge），具备超低位元错误率（Bit error rate）、超低电力消耗与可达裸晶边缘10 Tbps/mm的高带宽密度。

另一方面，联发科还展出了共封装光学（CPO）解决方案，为高达400Gbps/fiber带宽速率提供新途径，同时能显著提升能源效率与系统整合度。克服了传统铜线互连的局限，直指更高带宽、更长距离互连需求，将极大化数据中心的每瓦性能与总体拥有成本效益。联发科这一系列的技术创新，聚焦机柜层级的每瓦词元数（Token）与Token单位成本，让数据中心的单位成本收益最大化。

随着AI关键技术持续推进，以及数据中心ASIC业务进入放量周期，联发科在AI基础设施层面的产业地位有望进一步抬升，稳健的智能设备平台叠加数据中心、车用电子、运算解决方案的新动能，有望持续带动联发科营收增长。

从6G路线到端侧AI、车用平台再到数据中心，联发科在MWC 2026描绘的是一条“探索—落地—规模化”的闭环：在算力继续增长的同时，更强调稳定性、能效与场景融合，让AI更自然地进入个人终端与企业系统。接下来，合作伙伴的跟进与量产节奏，将决定这幅技术图景落地的速度与深度。