近年来，半导体封装、电子元器件、新能源汽车等行业快速发展，市场对产品可靠性检测的要求不断提高，推拉力测试机作为半导体封装可靠性测试设备，在研发、生产和质量控制过程中发挥着越来越重要的作用。

为进一步提升团队专业能力，更高效地服务客户，上周六，科准测控组织开展推拉力测试机设备转向培训。本次培训围绕设备结构、工作原理、推力测试、拉力测试等内容展开，通过理论讲解与实操演练相结合的方式，帮助团队更加全面掌握产品知识和应用场景。

认识推拉力测试机结构，夯实产品基础

培训首先围绕推拉力测试机整体结构展开，重点介绍测试主机、运动控制系统、力值采集系统、测试夹具以及软件控制系统等组成部分。

结合设备实物，讲师详细讲解了各模块的功能及协同工作方式，帮助参训人员系统了解推拉力测试机从样品加载、力值采集到数据分析的完整流程，为后续产品介绍、方案讲解和客户沟通奠定了基础。

学习推拉力机测试原理，了解典型应用

在了解设备结构的基础上，本次培训重点讲解了推拉力测试机的工作原理，以及推力测试、拉力测试两类典型应用。

培训结合实际案例，对金球推力、芯片剪切、焊点强度测试、金线拉力、铝线键合拉力等常见测试项目进行了介绍，并围绕不同样品的测试方法、应用场景及检测重点进行了讲解，帮助参训人员进一步建立对半导体封装可靠性检测的整体认识。

理论结合实操，提升应用能力

除了理论学习，本次培训还安排了设备实操环节。

在讲师指导下，参训人员依次完成了样品安装、测试流程演示、设备操作以及测试结果查看等内容，对推拉力测试机的基础操作流程有了更加直观的认识。

通过理论学习与现场实操相结合，大家不仅掌握了设备的基本使用方法，也进一步提升了对产品应用场景和客户检测需求的理解，为今后开展技术交流和客户服务积累了实践经验。

此次培训不仅加深了团队对推拉力测试机设备结构、工作原理及测试应用的理解，也进一步提升了产品知识储备和技术沟通能力。未来，科准测控将持续开展产品培训和技术交流，不断夯实团队专业基础，以更专业的技术支持和更完善的服务，助力客户解决半导体封装及电子元器件检测中的实际需求。更多关于推拉力测试机、半导体封装测试设备、金线拉力测试、金球推力测试、芯片剪切测试等内容，欢迎关注科准测控。